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  • 产品名称:四川省FZ1200R33KL2C B5,价格 大量现货

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四川省FZ1200R33KL2C B5,价格 大量现货
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模块简介7、IGBT功率模块将万用表拨在R×10KΩ挡,用黑表笔接IGBT 的集电极(C),红表笔接IGBT 的发射极(E),此时万用表的指针在零位。用同时触及一下栅极(G)和集电极(C),这时IGBT 被触发导通,万用表的指针摆向阻值较小的方向,并能站住指示在某一位置。然后再用同时触及一下栅极(G)和发射极(E),这时IGBT 被,万用表的指针回零。此时即可判断IGBT 是好的。四川省FZ1200R33KL2C B5,价格 大量现货四川省FZ1200R33KL2C B5,价格 大量现货四川省FZ1200R33KL2C B5,价格 大量现货四川省FZ1200R33KL2C B5,价格 大量现货FZ1200R33KL2C B5FZ1200R33KL2C B5FZ1200R33KL2C B5四川省FZ1200R33KL2C B5,价格 大量现货
IGBT 的静态特性主要有伏安特性、转移特性。
IGBT 的伏安特性是指以栅源电压Ugs 为参变量时,漏极电流与栅极电压之间的关系曲线。输出漏极电流比受栅源电压Ugs 的控制,Ugs 越高, Id 越大。它与GTR 的输出特性相似.也可分为饱和区1 、放大区2 和击穿特性3 部分。在截止状态下的IGBT ,正向电压由J2 结承担,反向电压由J1结承担。如果无N+缓冲区,则正反向电压可以做到同样水平,加入N+缓冲区后,反向关断电压只能达到几十伏水平,因此了IGBT 的某些应用范围。
IGBT 的转移特性是指输出漏极电流Id 与栅源电压Ugs 之间的关系曲线。它与MOSFET 的转移特性相同,当栅源电压小于开启电压Ugs(th) 时,IGBT 处于关断状态。在IGBT 导通后的大部分漏极电流范围内, Id 与Ugs呈线性关系。高栅源电压受大漏极电流,其佳值一般取为15V左右。IGBT动态特性
动态特性又称开关特性,IGBT的开关特性分为两大部分:一是开关速度,主要指标是开关中各部分时间;另一个是开关中的损耗。
IGBT 的开关特性是指漏极电流与漏源电压之间的关系。IGBT 处于导通态时,由于它的PNP 晶体管为宽基区晶体管,所以其B 值极低。尽管等效电路为达林顿结构,但流过MOSFET 的电流成为IGBT 总电流的主要部分。此时,通态电压Uds(on) 可用下式表示::
Uds(on) = Uj1 + Udr + IdRohIGBT应用范围一般都在600V、1KA、1KHz以上区域,为家电行业的发展需求,摩托罗拉、ST半导体、三菱等公司推出低功率IGBT产品,实用于家电行业的微波炉、洗衣机、电磁灶、电子整流器、照相机等产品的应用。主要优点:热性好、工作区大。检测注意事项四川省FZ1200R33KL2C B5,价格 大量现货四川省FZ1200R33KL2C B5,价格 大量现货四川省FZ1200R33KL2C B5,价格 大量现货FZ1200R33KL2C B5FZ1200R33KL2C B5
式中Uj1 —— JI 结的正向电压,其值为0.7 ~1V ;Udr ——扩展电阻Rdr 上的压降;Roh ——沟道电阻。
通态电流Ids 可用下式表示:
Ids=(1+Bpnp)Imos
式中Imos ——流过MOSFET 的电流。鉴于目前厂家对IGBT的非常,三星、快捷等公司采用SDB(硅片直接键合)技术,在IC生产线上制作高速IGBT及模块系列产品,特点为高速,低饱和压降,低拖尾电流,正温度系数易于并联,在600V和1200V电压范围性能优良,分为UF、RUF两大。任何指针式万用表皆可用于检测IGBT。注意判断IGBT 好坏时,一定要将万用 表拨在R×10KΩ挡,因R×1KΩ挡以下各档万用表内部电池电压太低,检测好坏时不能使IGBT 导通,而无法判断IGBT 的好坏。此同样也可以用于检测功率场效应晶体管(P-MOSFET)的好坏。四川省FZ1200R33KL2C B5,价格 大量现货四川省FZ1200R33KL2C B5,价格 大量现货四川省FZ1200R33KL2C B5,价格 大量现货FZ1200R33KL2C B5FZ1200R33KL2C B5
由于N+ 区存在电导调制效应,所以IGBT 的通态压降小,耐压1000V的IGBT 通态压降为2 ~ 3V 。IGBT 处于断态时,只有很小的泄漏电流存在。
IGBT 在开通中,大部分时间是作为MOSFET 来运行的,只是在漏源电压Uds 下降后期, PNP 晶体管由放大区至饱和,又了一段时间。td(on) 为开通时间,tri 为电流上升时间。实际应用中常给出的漏极电流开通时间ton 即为td (on) tri 之和,漏源电压的下降时间由tfe1 和tfe2 组成。2、U-IGBTIGBT功率模块采用IC驱动,各种驱动保护电路,高性能IGBT芯片,新型封装技术,从复合功率模块PIM发展到智能功率模块IPM、电力电子积木PEBB、电力模块IPEM。PIM向高压大电流发展,其产品水平为1200—1800A/1800—3300V,IPM除用于变频调速外,600A/2000V的IPM已用于电力机车VVVF逆变器。平面低电感封装技术是大电流IGBT模块为有源器件的PEBB,用于舰艇上的发射装置。IPEM采用共烧瓷片多芯片模块技术组装PEBB,大大电路接线电感,进步效率,现已成功**代IPEM,其中所有的无源元件以埋层掩埋在衬底中。智能化、模块化成为IGBT发展热门。缺点:击穿电压低,工作电流小。四川省FZ1200R33KL2C B5,价格 大量现货四川省FZ1200R33KL2C B5,价格 大量现货四川省FZ1200R33KL2C B5,价格 大量现货四川省FZ1200R33KL2C B5,价格 大量现货FZ1200R33KL2C B5FZ1200R33KL2C B5
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