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上海BSM400GA170DN2S_E3256,价格 大量现货
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1、低功率IGBT输出特性与转移特性：上海BSM400GA170DN2S_E3256,价格 大量现货上海BSM400GA170DN2S_E3256,价格 大量现货上海BSM400GA170DN2S_E3256,价格 大量现货BSM400GA170DN2S_E3256BSM400GA170DN2S_E3256BSM400GA170DN2S_E3256IGBT是将强电流、高压应用和快速终端设备用垂直功率MOSFET的自然进化。由于实现一个较高的击穿电压BVDSS需要一个源漏通道，而这个通道却具有很高的电阻率，因而造成功率MOSFET具有RDS(on)数值高的特征，IGBT了现有功率MOSFET的这些主要缺点。虽然新一代功率MOSFET 器件大幅度改进了RDS(on)特性，但是在高电平时，功率导通损耗仍然要比IGBT 技术高出很多。较低的压降，转换成一个低VCE(sat)的能力，以及IGBT的结构，同一个双极器件相比，可支持更高电流密度，并简化IGBT驱动器的原理图整流器IR公司的研发重点在于IGBT的拖尾效应，使其能快速关断，研制的超快速IGBT可大限度地拖尾效应，关断时间不超过2000ns，采用特殊高能照射分层技术，关断时间可在100ns以下，拖尾更短，重点产品专为电机控制而设计，现有6种型号，另可用在大功率电源变换器中。5、超快速IGBT上海BSM400GA170DN2S_E3256,价格 大量现货上海BSM400GA170DN2S_E3256,价格 大量现货上海BSM400GA170DN2S_E3256,价格 大量现货缺点：击穿电压低，工作电流小。模块简介BSM400GA170DN2S_E3256
